Casa > Servizio di fabbricazione di circuiti stampati > PCB HDI > Strati PCB HDI: 10 Tipo di sequenza: 3+N+3 
Le schede a circuito stampato HDI (High-Density Interconnect Printed Circuit Board) sono schede a circuito stampato avanzate con una densità di cablaggio molto più elevata, componenti (tracce, vie, piazzole) più piccoli e spesso più strati rispetto alle schede a circuito stampato tradizionali, ottenuti grazie a tecnologie come microvias, vie cieche/interrate e via-in-pad, che consentono di realizzare dispositivi elettronici più piccoli, leggeri, veloci e performanti in applicazioni esigenti come smartphone, dispositivi medici e sistemi automobilistici.
- Maggiore densità: più connessioni nella stessa area grazie a linee e spazi più sottili, che consentono un maggior numero di componenti e un instradamento più complesso.
- Microvias: Fori molto piccoli (spesso realizzati con la perforazione laser) che collegano gli strati, in sostituzione dei fori tradizionali di dimensioni maggiori.
- Via cieche e interrate: Via che collegano strati esterni a strati interni (cieche) o strati interni ad altri strati interni (interrate), consentendo di risparmiare spazio.
- Via-in-Pad: Posizionamento dei via direttamente all'interno dei pad dei componenti per connessioni dirette, massimizzando lo spazio.
- Prestazioni migliorate: percorsi del segnale più brevi, riflessioni ridotte, migliore integrità del segnale e velocità superiori.
- Dispositivi mobili: smartphone, tablet.
- Settore automobilistico: sistemi avanzati di assistenza alla guida (ADAS), sistemi di infotainment.
- Settore medico: diagnostica per immagini, monitoraggio, apparecchiature chirurgiche.
- Settore industriale: automazione, dispositivi IoT, sensori intelligenti.
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