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Introduzione alla saldatura DIP e a onda

Il DIP (Dual In-line Package) e la saldatura a onda sono processi essenziali nell'assemblaggio di PCB a foro passante. Il DIP si riferisce a componenti elettronici con due file parallele di pin, che vengono inseriti in fori preforati sul PCB. Questi componenti sono ampiamente utilizzati per circuiti integrati, resistori, condensatori e connettori che richiedono una forte stabilità meccanica.


La saldatura a onda è un metodo di saldatura ad alta efficienza utilizzato per fissare questi componenti a foro passante. Durante il processo, il PCB passa sopra un'onda di stagno fuso, saldando simultaneamente tutti i pin dei componenti. Il preriscaldamento e l'applicazione del flussante garantiscono giunzioni di saldatura robuste e affidabili e prevengono difetti come ponti di saldatura o giunzioni fredde.


La combinazione dell'inserimento DIP e della saldatura a onda offre una soluzione robusta ed efficiente per l'assemblaggio di PCB a foro passante, bilanciando velocità di produzione ed elevata affidabilità.


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Applicazione della pasta saldante
La stampa a stencil deposita quantità precise di pasta saldante sui pad di contatto designati del circuito stampato.
01
Posizionamento dei componenti
Le macchine automatiche di prelievo e posizionamento prelevano i componenti a montaggio superficiale (SMD) e li posizionano con precisione sui pad ricoperti di pasta saldante.
02
Saldatura a rifusione:
Le schede passano attraverso un forno termico controllato, dove la pasta saldante si fonde per formare connessioni elettriche e meccaniche permanenti.
03
Ispezione ottica automatizzata (AOI):
I sistemi di visione verificano la presenza dei componenti, la precisione del posizionamento, la polarità e la qualità di base delle giunzioni di saldatura dopo la rifusione.
04
Inserimento di componenti attraverso fori passanti
Le restanti parti non SMD (connettori, condensatori di grandi dimensioni) vengono inserite manualmente o automaticamente nei fori metallizzati.
05
Saldatura a onda (per tecnologie miste):
Le schede con componenti a foro passante passano sopra un'onda di saldatura fusa, formando i collegamenti sul lato inferiore.
06
Rivestimento protettivo (se necessario):
Strato chimico protettivo applicato per proteggere le schede assemblate dagli agenti atmosferici (umidità, polvere, sostanze chimiche).
07
Rifusione secondaria (per assemblaggio su entrambi i lati):
Il processo si ripete (passaggi 1-4) per i componenti sul lato opposto della scheda, utilizzando una saldatura o un adesivo ad alta temperatura.
08
Ispezione e collaudo avanzati:

Ispezione a raggi X (AXI): Esamina le connessioni nascoste (BGA, QFN) per individuare vuoti, cortocircuiti o difetti di allineamento.

Test in circuito (ICT): verifica elettrica della funzionalità dei componenti e delle prestazioni del circuito.

Test funzionale (FCT): convalida la scheda completamente assemblata rispetto alle specifiche operative.

09
Pulizia e assemblaggio finale:
I residui di flussante vengono rimossi (se necessario); le schede vengono sottoposte all'integrazione finale (alloggiamento, connettori) in un ambiente controllato.
10
Rilavorazione e riparazione:
Stazioni dedicate (rilavorazione BGA, SMT IR) correggono i difetti identificati per la sostituzione dei componenti o il ripristino delle saldature.
11
Shenzhen Benlida Circuit Co., Ltd.