Test funzionali
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Test funzionali



Test funzionale della scheda PCBA

Questa è la fase di verifica finale per la scheda PCBA, per garantire che funzioni correttamente in un ambiente simulato. Comprende l'installazione e l'alimentazione, la stimolazione della scheda e la misurazione delle sue uscite, per confermare che funzionino come richiesto e che tutti i componenti interagiscano correttamente. 


Questo passaggio è fondamentale per la verifica funzionale, in quanto permette di individuare eventuali errori, consentendo al produttore di intervenire di conseguenza, ad esempio rilavorando, riparando o sostituendo i componenti difettosi. 


Quando si passa alla produzione di massa, di solito personalizziamo le attrezzature di collaudo per agevolare questo processo e per ottimizzare l'operazione.


Se hai bisogno di questo servizio, ti preghiamo di fornirci istruzioni su come utilizzarlo, ad esempio come accenderlo con una determinata corrente e tensione (come 5V/1A), come farlo funzionare e come misurare le uscite.


Applicazione della pasta saldante
La stampa a stencil deposita quantità precise di pasta saldante sui pad di contatto designati del circuito stampato.
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Posizionamento dei componenti
Le macchine automatiche di prelievo e posizionamento prelevano i componenti a montaggio superficiale (SMD) e li posizionano con precisione sui pad ricoperti di pasta saldante.
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Saldatura a rifusione:
Le schede passano attraverso un forno termico controllato, dove la pasta saldante si fonde per formare connessioni elettriche e meccaniche permanenti.
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Ispezione ottica automatizzata (AOI):
I sistemi di visione verificano la presenza dei componenti, la precisione del posizionamento, la polarità e la qualità di base delle giunzioni di saldatura dopo la rifusione.
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Inserimento di componenti attraverso fori passanti
Le restanti parti non SMD (connettori, condensatori di grandi dimensioni) vengono inserite manualmente o automaticamente nei fori metallizzati.
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Saldatura a onda (per tecnologie miste):
Le schede con componenti a foro passante passano sopra un'onda di saldatura fusa, formando i collegamenti sul lato inferiore.
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Rivestimento protettivo (se necessario):
Strato chimico protettivo applicato per proteggere le schede assemblate dagli agenti atmosferici (umidità, polvere, sostanze chimiche).
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Rifusione secondaria (per assemblaggio su entrambi i lati):
Il processo si ripete (passaggi 1-4) per i componenti sul lato opposto della scheda, utilizzando una saldatura o un adesivo ad alta temperatura.
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Ispezione e collaudo avanzati:

Ispezione a raggi X (AXI): Esamina le connessioni nascoste (BGA, QFN) per individuare vuoti, cortocircuiti o difetti di allineamento.

Test in circuito (ICT): verifica elettrica della funzionalità dei componenti e delle prestazioni del circuito.

Test funzionale (FCT): convalida la scheda completamente assemblata rispetto alle specifiche operative.

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Pulizia e assemblaggio finale:
I residui di flussante vengono rimossi (se necessario); le schede vengono sottoposte all'integrazione finale (alloggiamento, connettori) in un ambiente controllato.
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Rilavorazione e riparazione:
Stazioni dedicate (rilavorazione BGA, SMT IR) correggono i difetti identificati per la sostituzione dei componenti o il ripristino delle saldature.
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