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SMT
SMT
Assemblaggio PCB in un unico punto
I nostri stabilimenti forniscono servizi di assemblaggio SMT di alta qualità per i settori medicale, aerospaziale, della difesa nazionale, automobilistico, delle telecomunicazioni e dell'elettronica di consumo.
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SMT

La tecnologia di montaggio superficiale (SMT, Surface Mount Technology) è una metodologia per il montaggio di componenti elettronici direttamente sulla superficie di un circuito stampato (PCB). Questo processo utilizza sistemi robotici per posizionare con precisione i componenti miniaturizzati sui pad designati del PCB. L'assemblaggio viene completato mediante saldatura a rifusione o saldatura a onda. La tecnologia SMT offre un'automazione avanzata e una precisione eccezionale, aumentando significativamente l'efficienza produttiva e riducendo al minimo l'errore umano, il che la rende la soluzione dominante nella produzione elettronica contemporanea.
Il nostro stabilimento vanta infrastrutture di produzione all'avanguardia e macchinari sofisticati per garantire una fabbricazione di qualità superiore. Ci avvaliamo di specialisti altamente qualificati ed esperti, impegnati a garantire tempi di consegna rapidi senza compromettere la qualità. Le nostre competenze complete nei servizi di assemblaggio PCB SMT di alta qualità comprendono:
Una linea SMT prototipo all'avanguardia che consente una produzione rapida e adattabile.
Un'ampia libreria di componenti, ricca di parti pronte per la produzione, per accelerare i cicli di assemblaggio.
Apparecchiature all'avanguardia che offrono prestazioni tecniche e integrità del prodotto senza pari.
Postazioni dedicate per la rimozione/sostituzione di BGA, la rilavorazione a infrarossi (IR) di componenti SMT e la rilavorazione di componenti a foro passante.
Un ambiente meticolosamente pulito, organizzato e sicuro per le operazioni di assemblaggio finale.
Ispezioni e test rigorosi che utilizzano analisi a raggi X, ispezione ottica automatizzata (AOI) e microscopia con ingrandimento fino a 20X.

PERCHÉ SCEGLIERE BENLIDA

Quality Assurance
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BENLIDA guarantees superior product quality by sourcing high-grade raw materials, adhering to internationally certified quality management systems, and implementing a rigorous six-stage inspection process to proactively prevent defects
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Maintaining in-house manufacturing facilities grants us direct oversight over both quality standards and production expenditures. Furthermore, our established network of dependable suppliers provides certified materials at competitive pricing.
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We have 8 high-speed SMT mating lines，Daily production capacity exceeds 30 million points.We can quickly complete the customer’s order.
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Applicazione della pasta saldante
La stampa a stencil deposita quantità precise di pasta saldante sui pad di contatto designati del circuito stampato.
01
Posizionamento dei componenti
Le macchine automatiche di prelievo e posizionamento prelevano i componenti a montaggio superficiale (SMD) e li posizionano con precisione sui pad ricoperti di pasta saldante.
02
Saldatura a rifusione:
Le schede passano attraverso un forno termico controllato, dove la pasta saldante si fonde per formare connessioni elettriche e meccaniche permanenti.
03
Ispezione ottica automatizzata (AOI):
I sistemi di visione verificano la presenza dei componenti, la precisione del posizionamento, la polarità e la qualità di base delle giunzioni di saldatura dopo la rifusione.
04
Inserimento di componenti attraverso fori passanti
Le restanti parti non SMD (connettori, condensatori di grandi dimensioni) vengono inserite manualmente o automaticamente nei fori metallizzati.
05
Saldatura a onda (per tecnologie miste):
Le schede con componenti a foro passante passano sopra un'onda di saldatura fusa, formando i collegamenti sul lato inferiore.
06
Rivestimento protettivo (se necessario):
Strato chimico protettivo applicato per proteggere le schede assemblate dagli agenti atmosferici (umidità, polvere, sostanze chimiche).
07
Rifusione secondaria (per assemblaggio su entrambi i lati):
Il processo si ripete (passaggi 1-4) per i componenti sul lato opposto della scheda, utilizzando una saldatura o un adesivo ad alta temperatura.
08
Ispezione e collaudo avanzati:

Ispezione a raggi X (AXI): Esamina le connessioni nascoste (BGA, QFN) per individuare vuoti, cortocircuiti o difetti di allineamento.

Test in circuito (ICT): verifica elettrica della funzionalità dei componenti e delle prestazioni del circuito.

Test funzionale (FCT): convalida la scheda completamente assemblata rispetto alle specifiche operative.

09
Pulizia e assemblaggio finale:
I residui di flussante vengono rimossi (se necessario); le schede vengono sottoposte all'integrazione finale (alloggiamento, connettori) in un ambiente controllato.
10
Rilavorazione e riparazione:
Stazioni dedicate (rilavorazione BGA, SMT IR) correggono i difetti identificati per la sostituzione dei componenti o il ripristino delle saldature.
11
Shenzhen Benlida Circuit Co., Ltd.