Materiale: FR-4 TG170
Spessore del circuito stampato: 1,6 mm
Strati: 6
Spessore del rame: 1 OZ
Trattamento superficiale: senza piombo-HASL
Maschera per saldatura: verde
Serigrafia: bianca
| Approcci all'assemblea | SMT, DIP, saldatura a onda |
| Pacchetti di componenti | PQFP, SOP, PLCC, QFP, QFN, CSPBGA, 1206, 0805, 0603, 0402, 0201 |
| Macchine SMT | YAMAHA, JUKI |
| Precisione di montaggio | ±0,03 mm |
| Metodi di ispezione | SPI (per pasta saldante), AOI, ispezione visiva, raggi X (per BGA) |
| Metodi di prova | Test funzionali, ICT, sonda volante |
| Servizi correlati | Aggiornamento del firmware, rivestimento protettivo, assemblaggio del dispositivo, ecc. |
| Altri componenti da assemblare | Contenitore, sovrapposizione, cablaggio, viti e dadi, distanziatore, ecc. |
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