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PCB ceramico

La soluzione termica e ad alta frequenza definitiva per l'elettronica estrema
I circuiti stampati in ceramica (PCB) sfruttano substrati avanzati come l'allumina (Al₂O₃), il nitruro di alluminio (AlN) o il carburo di silicio (SiC) per superare le prestazioni dei tradizionali circuiti FR-4 in applicazioni ad alta potenza, alta temperatura e mission-critical. Con una conduttività termica fino a 220 W/m·K (contro gli 0,25 W/m·K dell'FR-4) e una resistenza operativa da -55 °C a oltre 800 °C , consentono progressi rivoluzionari nei settori aerospaziale, dei veicoli elettrici, del 5G e dei sistemi industriali.
Prototipazione rapida in 24 ore
Capacità produttiva e specifiche tecniche
Materiale di base
Al₂O₃ , AlN , Si₃N₄​​​
Spessore della tavola
0,25 mm ~ 1,0 mm
(0,25 mm, 0,38 mm, 0,50 mm, 0,63 mm, 0,80 mm, 1,00 mm)
Spessore del rame
DPC: 10μm - 100μm
DBC: 100μm - 600μm
AMB: 150μm - 800μm
Larghezza minima della linea
DPC: 20μm - 50μm
DBC: 150μm - 300μm
AMB: 200μm - 500μm
Dimensione minima del foro
DPC: ≥0,15 mm
DBC: ≥0,25 mm
AMB: ≥0,50 mm
Interlinea minima
DPC: 20μm - 50μm
DBC: 150μm - 300μm
AMB: 200μm - 500μm
Finitura superficiale
ENIG (preferibile), placcatura Ni/Au, OSP, argento a immersione
Maschera per saldatore
Poliimmide, acrilico modificato con resina epossidica
Dimensioni della tavola
Opzionale
Colore serigrafico

Opzionale (bianco, nero, ecc.)



Substrati ad alte prestazioni per elettronica di potenza, moduli RF e applicazioni industriali.

I PCB ceramici sono ampiamente utilizzati nei sistemi elettronici che richiedono elevata affidabilità, stabilità termica e prestazioni a lungo termine in condizioni difficili. I tradizionali circuiti stampati FR-4 spesso non sono in grado di soddisfare i requisiti elettrici, termici e strutturali dei circuiti ad alta potenza, dei moduli RF ad alta frequenza o dei layout compatti ad alta densità. I ​​PCB ceramici, inclusi i circuiti stampati ceramici DBC, i PCB con substrato in nitruro di alluminio (AlN) e i PCB in carburo di silicio (SiC), offrono prestazioni elettriche stabili, elevata conduttività termica e integrità meccanica. Questi substrati trovano applicazione in un'ampia gamma di settori, tra cui moduli IGBT per veicoli elettrici, inverter industriali, moduli front-end RF per le comunicazioni 5G, unità di gestione delle batterie, sistemi laser di precisione, avionica aerospaziale ed elettronica di controllo per applicazioni critiche.


I materiali ceramici per PCB vengono selezionati in base al carico elettrico, alle esigenze di gestione termica e alle condizioni ambientali del sistema. I circuiti stampati in ceramica di allumina (Al₂O₃) sono ampiamente utilizzati nell'elettronica industriale, offrendo prestazioni affidabili, processi produttivi consolidati ed efficienza in termini di costi. I circuiti stampati con substrato in nitruro di alluminio (AlN) supportano una maggiore conduttività termica e densità di integrazione, risultando adatti per inverter ad alta potenza, moduli di potenza compatti, circuiti termosensibili e circuiti stampati in ceramica RF. I circuiti stampati in carburo di silicio (SiC) trovano applicazione in sistemi ad alta tensione, ambienti a temperature estreme, moduli aerospaziali e applicazioni industriali specializzate in cui i materiali convenzionali non sono in grado di garantire una stabilità termica o elettrica sufficiente. Una corretta selezione dei materiali assicura che il substrato ceramico mantenga le prestazioni in un ampio intervallo di temperature e durante il funzionamento continuo.


I metodi di produzione definiscono ulteriormente le prestazioni e l'idoneità delle soluzioni PCB in ceramica. I PCB in ceramica con rivestimento in rame diretto (DBC) sono ampiamente utilizzati nei moduli di elettronica di potenza, negli inverter ad alta corrente e nelle schede IGBT, dove spessi strati di rame garantiscono la gestione termica e prestazioni elettriche affidabili. I PCB in ceramica con rivestimento in rame diretto (DPC) sono impiegati nei PCB RF in ceramica a linee sottili, nelle schede compatte ad alta frequenza e nei moduli di comunicazione, dove precisione ed elevata densità di circuiti sono fondamentali. La brasatura attiva con metallo (AMB) fornisce un forte legame per i substrati ceramici esposti a stress meccanici o termici, ed è comunemente utilizzata nell'elettronica aerospaziale, nei sistemi laser industriali e in altre applicazioni ad alta affidabilità. La combinazione di materiale e processo di fabbricazione garantisce un funzionamento stabile per progetti elettronici compatti, ad alta potenza e alta frequenza.


Le caratteristiche principali e le opzioni di personalizzazione includono:

1. Opzioni di materiali: allumina, nitruro di alluminio, pannelli ceramici in carburo di silicio, adatti per elettronica di potenza, moduli RF e applicazioni aerospaziali.

2. Spessore del rame, schema del circuito e strutture multistrato ottimizzati per progetti ad alta densità, alta potenza o alta frequenza.

3. Dimensioni e configurazioni del substrato adatte a moduli compatti, apparecchiature per l'automazione industriale e sistemi laser di precisione.

4. Supporto dalla prototipazione alla produzione di massa per sistemi automobilistici, aerospaziali, industriali e di comunicazione.


I PCB ceramici trovano applicazione in molteplici settori che richiedono prestazioni e affidabilità costanti. Nell'elettronica di potenza, sono utilizzati per moduli IGBT per veicoli elettrici, inverter, unità di gestione delle batterie e convertitori di potenza. Nei sistemi RF e di comunicazione, supportano moduli front-end RF, antenne e schede di trasmissione ad alta frequenza. Le applicazioni industriali includono sistemi laser, unità di controllo per l'automazione, robotica e apparecchiature di rilevamento di precisione. Le applicazioni aerospaziali e di difesa si affidano ai PCB ceramici per l'avionica, i moduli radar, l'elettronica di controllo critica e gli ambienti ad alta temperatura o con forti vibrazioni. I PCB ceramici garantiscono una gestione termica affidabile, un'integrità strutturale a lungo termine e prestazioni elettriche costanti in tutti questi scenari.


La scelta del PCB ceramico più adatto richiede la valutazione del tipo di applicazione, della complessità del circuito, dell'ambiente operativo, della durata prevista e della fattibilità produttiva. I substrati opportunamente selezionati si integrano perfettamente nella progettazione del sistema, garantendo prestazioni stabili in condizioni di corrente, tensione o frequenza elevate, mantenendo al contempo stabilità termica e integrità strutturale. La combinazione di selezione dei materiali, processo produttivo e personalizzazione assicura che le soluzioni PCB ceramiche soddisfino i requisiti specifici di moduli per veicoli elettrici, inverter industriali, schede di comunicazione RF, elettronica di controllo aerospaziale e altre applicazioni esigenti.


Perché la ceramica domina negli ambienti estremi: 6 vantaggi fondamentali
Unrivaled Thermal Management
Extreme-Temperature Stability
Superior High-Frequency Performance
Ultra-High Density & Miniaturization
Zero Degradation in Harsh Conditions
High Voltage/Current Reliability
Ingegneria di precisione: confronto tra le tecnologie dei PCB ceramici.
ProcessoCaratteristiche principaliIdeale perLimitazioni
DPCVias da 50 μm realizzate con foratura laser; placcatura diretta in rame; substrati < 0,15 mmRF/Aerospaziale ad alta precisioneCosto più elevato; taglio esclusivamente laser
DBC150-300 µm di rame fuso su ceramica; elevata capacità di gestione della potenzaRegolatori di potenza per veicoli elettrici, IGBTRisoluzione limitata delle linee sottili
HTCCCo-cottura a oltre 1300 °C; tracce di tungsteno/molibdenoSistemi nucleari/spazialiCosto elevatissimo; restringimento del materiale
LTCCProcesso a 850 °C; componenti passivi integratiFiltri RF, matrici di LEDminore conduttività termica
Attrezzature di produzione presso BENLIDA
Attrezzature di produzione presso BENLIDA
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